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一种PCB树脂塞孔装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-562-3956-9918
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/40类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种PCB树脂塞孔装置,属于PCB加工技术领域,其包括凹形工作台、底板、支撑装置和树脂刮平装置;所述底板安装于凹形工作台上表面;所述支撑装置包括四个支撑柱和两个固定杆,四个所述支撑柱对称设于凹形工作台四个角位置,两个所述固定杆通过支撑柱固定于凹形工作台上方;两个所述固定杆设有用于树脂刮平装置滑动的滑槽;所述树脂刮平装置包括横梁、控制器、连接杆和橡胶刮刀,所述横梁两端安装于滑槽内,所述控制器安装于横梁上,所述连接杆安装于控制器上,所述橡胶刮刀安装于连接杆下端;所述橡胶刮刀包括刮刀板和设于刮刀板前端的刮刀头。本实用新型可有效解决PCB塞孔气泡及塞孔不饱满问题,保证产品品质,值得推广。
附件下载:  (原始资料备查)

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