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超大规模集成电路用高纯钨材的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-689-0881-4099
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B22F9/22;B22F3/16类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种超大规模集成电路用高纯钨材的制备方法,包括预还原、氢气还原、酸洗除杂、配粉、成形、预烧结、高温烧结、切断脱气处理等步骤。本发明的还原阶段采取钨粉制备的多组工艺,制得不同粒度的钨粉,经配合的钨粉粒度呈良好的正态分布,钨粉间结合力得以提高,压坯成形过程无须添加粘结剂,避免了碳的污染;还原后钨粉采用稀酸洗涤,有效降低可溶于酸和水的Fe及其它金属杂质;钨条经切断后在氢气气氛中脱气处理,降低了金属间隙气体杂质含量;从而实现了制备高纯钨材的效果,所获得的高纯钨材其化学纯度高,杂质含量低,适合于规模化生产。
附件下载:  (原始资料备查)

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