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专利信息

微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-695-0221-0317
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C04B35/14;C04B35/622;C04B41/86类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开一种微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺,包括以下步骤：1)按重量百分比取68-75%的SiOsub2/sub,17-21%的ALsub2/subOsub3/sub,0-0.5%的Fesub2/subOsub3/sub,0-0.3%的TiOsub2/sub,0-0.5%的CaO,0.5-1.0%的MgO,1-2%的Ksub2/subO,2-3%的Nasub2/subO,4.0-4.5%的IL,混合成陶瓷砖坯料；2)将上述陶瓷坯料压制成通体砖坯；3)按重量百分比取45-48%的SiOsub2/sub,18-21%的ALsub2/subOsub3/sub,0-0.5%的Lisub2/subO,10-13%的CaO,4.0-7.0%的MgO,0.5-2.0%的Ksub2/subO,0.5-2.0%的Nasub2/subO,2.0-5.0%的Bsub2/subOsub3/sub,5.0-9.0%的ZrOsub2/sub,2.0-4.0%的BaO混合成釉料底料,并将该釉料底料制成熔块A铺设在桶体砖坯上表面；4)按重量百分比取40-44%的SiOsub2/sub,16-19%的ALsub2/subOsub3/sub,0-0.5%的Lisub2/subO,13-16%的CaO,5.0-9.0%的MgO,0.5-3.0%的Ksub2/subO,0.5-3.0%的Nasub2/subO,3.0-6.0%的Bsub2/subOsub3/sub,3.0-6.0%的ZrOsub2/sub,3.0-6.0%的BaO混合成釉料底料,并将该釉料底料支撑熔块B铺设在熔块A上表面；5)将表面上铺设有熔块A和熔块B的通体砖坯放进烧成炉中一次烧制成型。
附件下载：  (原始资料备查)

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