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专利信息

一种减震二级粉碎研磨型药材加工装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-699-1020-5008
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B02C21/00;B02C18/14;B02C4/08;B02C4/00;B02C4/42;B02C23/14;F16F15/08类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型提供了一种减震二级粉碎研磨型药材加工装置,包括二级粉碎研磨装置和减震支撑装置；所述二级粉碎研磨装置包括粉碎刀片、粉碎研磨箱、粉碎轮和研磨轮；所述粉碎研磨箱设置在减震支撑装置上；所述粉碎刀片固定设置在套筒两侧上；所述粉碎轮固定设置在转动轴上,设置在粉碎研磨箱中；所述研磨轮固定设置在研磨轮转轴上,设置在粉碎研磨箱中；所述减震支撑装置包括减震弹簧和橡胶固定套；所述减震弹簧固定设置在减震弹簧固定套中；所述橡胶固定套固定设置在固定底座上；本实用新型装置实现了对药材的逐级粉碎和研磨,对于后续的药材处理起到很好的作用,同时减弱了装置的震动,延长了装置的寿命。
附件下载：  (原始资料备查)

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