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一种SMD功率型热敏电阻器【异议或纠错】

档案编号: CQ-700-8600-6688
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01C1/084;H01C1/01;H01C7/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及功率型热敏电阻器,特别地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。本实用新型公开了一种SMD功率型热敏电阻器,包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体,所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内,所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接,所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外,且被设置为SMD焊接端子,所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。本实用新型既能适应SMT焊接技术的应用,还能实现在SMD本体与PCB之间产生一定的散热空隙,有利于功率型热敏电阻的散热,有效地降低工作中本体温度对PCB的影响。
附件下载:  (原始资料备查)

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