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通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-724-4700-2894
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01B13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法,先将高导性能材料的直径为2.25mm铜包铝进行电解除油、微蚀、活化、预镀银、镀银、钝化、烘干、收线等工序加工成镀银铜包铝合金母材;将镀银铜包铝合金母材拉丝成直径为0.92mm镀银铜包铝合金导体;将拉丝后的镀银铜包铝合金导体在闷罐式退火炉中加热退火;再经复绕、抗氧化处理、吹干、收线;最后将步骤三复绕后的镀银铜包铝合金经过检验、称重、包装,制得成品通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体。与现有技术相比,本发明制得的通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体,其抗拉强度和延伸率介于目前市场上的硬态和软态铜包铝产品之间,而且具有优越的电性能。
附件下载:  (原始资料备查)

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