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专利信息

一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-725-6880-2284
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/552类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明属于电子封装领域,公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。方法是金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积,实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间,将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封,实现电子元件(如传感器)的低温叠层金属封装。本技术方案得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点,且易于实现自动化生产。
附件下载：  (原始资料备查)

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