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PCB板钻孔铣刀棒料自动下料装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-731-1720-6712
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23D33/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及PCB板钻孔铣刀棒料自动下料装置,它包括机架,所述机架上支撑安装有主轴,所述主轴的外部固定安装有装夹模具,所述主轴的一端安装有用于驱动主轴的手摇机构,另一端安装有防止装夹模具反转的棘轮机构;所述机架的顶部安装有下料漏斗,所述下料漏斗设置在装夹模具的正上方。此自动下料装置能够将废弃的铣刀进行自动下料,使其自动下落在装夹模具上,进而配合切断刀对其进行自动的切割,提高其切割效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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