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有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第33 

一种电子载体板原纸及其生产方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-734-0701-2480
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第D21H17/66;D21H21/10;D21H21/14;D21H21/16;D21H21/18;D21H21/20;D21H27/30;B32B29/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种电子载体板原纸及其生产方法。由面层、芯层和底层构成,各层的原料浆料均包括针叶木浆和阔叶木浆两种纸浆原料,各层之间具有通过喷雾方式形成的淀粉层;面层和底层的原料组成及重量配比均为针叶木浆25%~40%,阔叶木浆60%~75%,面层、底层纸浆分别占绝干浆重量的20%;芯层的原料组成及重量配比为针叶木浆25%~40%,阔叶木浆60%~75%,纸机自身的损纸回用占芯层绝干浆重量的0~40%,芯层纸浆占绝干浆重量的60%。其优点体现在:具有高紧度、高内结合强度、耐折性能好、纸张表面强度高、平滑性能优、形稳性好、表面不掉毛掉粉的适合做电阻、电容等电子元器件包装要求的一次性成型的高定量的原纸。
附件下载:  (原始资料备查)

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