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专利信息

一种软材料环和软胶封装的二极管及其制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-737-5200-2925
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L29/861;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/56类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种软材料环和软胶封装的二极管及其制作方法,包括管座,在管座端面依次设置台阶一、环形台阶二和环形台阶三,该台阶一、环形台阶二和环形台阶三与管座同轴,在台阶一的端面上设置芯片,在芯片正上方设置电极引线墩头,该芯片上下两端通过设置焊料使得芯片分别与电极引线墩头和台阶一的端面固定连接,软材料环套在管座上且该软材料环底部与环形台阶三配合卡紧,软胶或环氧树脂浇筑在软材料环且该软胶或环氧树脂覆盖芯片以及电极引线端头,在管座上方设置引线且该引线与电机引线端头连通,本发明采用塑封直接封装不能消除应力对管芯的影响,管座受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低。
附件下载：  (原始资料备查)

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