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防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-746-0100-2533
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/329;H01L29/861;H01L23/13类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法,在制作二极管的管座时,将二极管的管座外形制作成由大直径圆柱和小直径圆柱组成的凸字形结构形状,并将小直径圆柱作为装配二极管时的装配连接部位,将大直径圆柱作为装配二极管时承受装配压力作用的部位,在大直径圆柱上制作出一个凹孔,并在大直径圆柱的凹孔中制作出一圈环形凹槽和焊接平台,将连接有墩头引线的二极管芯片焊接在焊接平台上,然后用硅橡胶灌封进凹孔中即可制作出防止应力作用在芯片上的二极管。本发明不仅具有能确保二极管的芯片在装配时不会受到装配外力破坏的优点,而且还具有结构简单、性能可靠的优点。
附件下载:  (原始资料备查)

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