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股份有限公司(非上市、国有控股) 成立历史第18 

一种集成封装的LED支架【异议或纠错】

档案编号: CQ-750-2520-1437
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种集成封装的LED支架,属一种LED支架,包括支架本体以及安装在支架本体上的基板,所述的基板为陶瓷基板,其上方设置有多个用于安装LED芯片、并相互并联的电极接口,每个电极接口都通过导线引出延伸至支架本体以外,且支架本体上还设置有固定装置。通过将LED灯具的散热基板材质替换为导热性能较好的陶瓷,与合金支架本体相配合进行封装,使得LED支架的整体散热性能明显提高,因此可在散热基板上设置多个电极接口,用于固焊多颗LED芯片,使封装后的LED灯具在相同体积下明显提高通光率,且本发明所提供的一种集成封装的LED支架结构简单,体积较小,适于工业化生产,易于推广。
附件下载:  (原始资料备查)

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