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一种白光发光二极管基板及其封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-750-7080-4569
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种白光发光二极管基板及其封装方法,属发光二极管的封装工艺,基板本体上安装有大功率发光芯片,所述的基板本体上还安装有多个小功率发光芯片,且小功率发光芯片围绕在大功率发光芯片的周围。通过直接在发光二极管的基板上设置的黄色光的小功率发光芯片,取代了现有工艺中的在发光二级光支架杯体内侧点涂黄色荧光粉,使蓝色光的大功率发光芯片不再受黄色荧光粉中YAG钇铝石榴石成分的影响,有效地延缓了发光二极管器件的衰减度,增加其使用寿命,且直接将黄色光的小功率发光芯片固焊在基板上,然后再进行整体注塑成型,降低了加工难度,使成型产品的一致性较高。
附件下载:  (原始资料备查)

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