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一种包封模具【异议或纠错】

档案编号: CQ-751-0260-2677
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/56;B29C45/26类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种包封模具,包括型腔,型腔具有底面,底面为弧形面,底面为球面,将型腔的底面设置为球面,包封后散热片的表面为凹球面,由于塑封料内部应力的拉伸作用,散热片被拉伸为平面,保证了散热片的平整度,消除了散热片变形对芯片造成的影响,降低芯片所承受的应力,提高了产品的成品率,增加了使用寿命,降低了生产成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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