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一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-762-1240-5148
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K3/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统及方法,所述系统包括:输送装置,其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位;机器人,其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板,所述机器人设置在所述输送装置侧部,所述机器人通过设置在其上的抓手采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫,适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫;离子风枪,其用于在PCB板焊接过程中消除静电;吸尘器,其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣;所述吸尘器和离子风枪设置在机器人后部或所述输送装置上。本发明在不损坏元器件的情况下,对焊接完成后的PCB印刷电路板进行清扫,定位精度范围在1mm以内,精度高,自动化程度强。
附件下载:  (原始资料备查)

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