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一种紫外发光二极管封装结构及其封装方法、和紫外灯【异议或纠错】

档案编号: CQ-870-9422-9123
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/44;H01L25/075;F21K9/232;F21V19/00;F21Y115/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种紫外发光二极管封装结构及其封装方法和紫外灯。所述紫外发光二极管封装结构包括:柔性基板,所述柔性基板包括至少依次层叠的导热层、金属导电层和绝缘层,所述导热层至少包括选自有机材料、金属材料,以及无机非金属材料形成的多层结构;紫外发光二极管,布置于所述柔性基板上,并穿过所述绝缘层连接所述金属导电层;阻隔层,布置于柔性基板上,并覆盖所述紫外发光二极管,阻隔层,布置于柔性基板上,并覆盖所述紫外发光二极管,所述阻隔层的透光率为240nm以上波长吸收率1%以下,以及具有大于5Mpa的拉伸强度。本发明提供的紫外发光二极管封装结构具有高出光、高导热、低热阻、可形成曲面及任意形状的特点,利于产业运用。
附件下载:  (原始资料备查)

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