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一种易于拼装的多层线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-878-9727-9931
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/14;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种易于拼装的多层线路板,为解决现有技术中线路板拼接效果较差的问题,所述线路板结构的前侧设置有边框,且线路板结构的后侧设置有凹槽,所述线路板结构的两侧均设置有散热片,且线路板结构通过粘粘层A与边框固定连接。本实用新型通过设置有凹槽以及连接板,使得线路板之间可以稳定连接,凹槽的设置能够保证线路板之间的无缝连接,不会导致线路板表面的凹凸不平,影响电子元件的焊接,防水层以及防水涂料能够保证线路板抵挡住外界的湿气,还能避免外界火源对线路板造成影响,在线路板结构的侧面设置有散热片,提高了散热性能,增加了设备的实用性。
附件下载:  (原始资料备查)

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