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一种电子元器件用热封装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-954-8433-3634
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B65B51/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种电子元器件用热封装置,涉及电子元器件领域。该电子元器件用热封装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有置物台,所述底座的上表面固定连接相对称的支撑筒,每个所述支撑筒的内底壁均固定连接有电动推杆,每个所述电动推杆的输出端均固定连接有限位板,每个所述限位板的上表面均固定连接有滑动板,每个所述滑动板的外表面均缠绕有弹簧,每个所述滑动板的顶端均贯穿支撑筒并延伸至支撑筒的上方,该电子元器件用热封装置,通过水冷散热器和散热孔能够在进行热封时,进行降温处理,避免温度过高,导致电子元器件损坏,利用滑槽、滑块、丝杆和丝套能够使热封机进行竖向移动,使热封机更加灵活,提高了热封效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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