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一种具有良好散热性能的LED封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-013-8463-3092
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/48;H01L33/64类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及一种具有良好散热性能的LED封装结构,包括基座,基座上设有热沉及LED芯片,LED芯片外罩设有塑料透镜,塑料透镜与LED芯片之间依次设有填充物层及荧光粉层;热沉包括散热底座及散热筒,散热筒内设有辅助散热结构,辅助散热机构包括互相配合连接的竖直导热柱、多个散热片、散热风扇及风轮。本实用新型结构简单合理,节能环保,导热散热方式多样、散热效果号好;既扩大了发光面,提高显示质量,又提高散热的效率,增加了LED芯片的使用寿命,经济实用性较强。
附件下载:  (原始资料备查)

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