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一种IPM模块基板的制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-339-3006-2724
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种IPM模块基板的制作方法,其特征在于步骤如下:(1)制作IPM模块绝缘介质材料层,采用AlN粉和TiO2粉按一定比例结合介质层厚度要求进行混合压合,形成IPM模块绝缘介质层;(2)制作低互调玻璃布浸胶粘结片,选取玻璃纤维布放入分散液内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得低互调玻璃布浸胶粘结片;(3)制作IPM模块基板,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,加工压制成型;(4)成型IPM模块基板,通过激光刻板机进行雕刻,从而获得成型IPM模块基板;本发明的有益效果是使用PTFE粉和TiO2粉混合,制作的IPM模块绝缘介质材料层,具有互调干扰小,制得的IPM模块基板通过电流均匀,质量可靠。
附件下载:  (原始资料备查)

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