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一种新型芯片结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-339-3007-2455
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/31;H01L23/367类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种新型芯片结构,包括绝缘金属基板,所述绝缘金属基板的上表面设有焊料层,所述焊料层的上端焊接有印刷电路板,所述印刷电路板包括基板,所述基板上设有芯片,所述芯片包括P电极,所述P电极的下端设有硅板,所述硅板的下端设有焊接金属层,所述焊接金属层的下端设有欧姆接触层,所述欧姆接触层的下端设有电极材料填充层,所述电极材料填充层的外侧壁设有钝化层。本实用新型结构简单,设计巧妙,使用方便,采用倒装技术,在增大了热传导的作用外,也同时在一定程度上起到了连接和支撑的作用,并且不改变芯片的尺寸,在提高生产芯片效率、降低生产芯片成本、具有良好散热效果的同时,也保证了芯片的稳定性。
附件下载:  (原始资料备查)

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