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股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第26 

一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-422-1645-3723
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C22C9/02;C22F1/08;B23P15/00;B23D31/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法,包括以下步骤:原料配制,融化,搅拌,熔铸,粗轧,退火,酸洗,精轧,采用分切机对铜板带成品进行切割;所述分切机包括放料架、对称设于放料架上的两组放卷装置、设于放料架一侧的切割装置、设于切割装置一侧的收卷装置;本发明制得的铜板带厚度在0.06~0.09mm之间,具有较高的导电率,又能满足抗拉强度的要求,分切端面质量高且效率高。
附件下载:  (原始资料备查)

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