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股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第25 

一种氧传感器芯片上被覆多孔陶瓷材料保护层的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-442-6089-2974
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01N27/00;C04B38/00;C04B35/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种在氧传感器芯片上被覆多孔陶瓷保护层的新方法及其产品。本发明以铝化合物和炭素材料为原料,将铝化合物和炭素材料分散在有机溶剂中,其中,铝化合物和炭素材料总重量与有机溶剂的重量比1:2~0.8;再将获得的浆料涂覆在被有测氧材料的氧传感器芯片表面;再将制备好的氧传感器芯片置于75~95℃干燥12~24小时;最后将干燥的氧传感器取出,以烧结温度为1350℃~1600℃,烧结时间为1~4h烧结。被覆保护层的氧传感器芯片上保护层(1)和基体(3)及测氧材料(2)之间有较好粘结强度和热匹配。有效延长氧传感器的使用寿命。本发明还提供一种被覆了表面保护层的氧传感器,可以在恶劣工况下长期工作。
附件下载:  (原始资料备查)

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