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一种石英晶体谐振器的加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-447-2899-8700
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤:S1,晶体分选,分选出角度相同的石英晶体并集中到一起;S2,晶体切割,将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片;S3,晶片研磨,使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度;S4,抛光,使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理;S5,化学腐蚀,将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀;S6,晶片镀银,化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区,首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层,然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉;S7,封装成型。本加工方法不但加工难度较低,而且无需用酸类清洗,对环境友好程度较高,同时也便于回收银料。
附件下载:  (原始资料备查)

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