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一种镀膜晶片校正设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-447-2901-6058
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C14/50;C23C14/54;C23C14/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种镀膜晶片校正设备,包括沿撞击器撞击方向依次布置的撞击器、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部,所述定位部的定位面正对晶片,晶片受撞击器的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。本实用新型通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击,使晶片与正对晶片的定位部紧密贴合在一起,保证所有晶片之间距离固定,使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。
附件下载:  (原始资料备查)

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