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焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-485-8647-8559
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01J9/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及节能灯生产装置,具体涉及焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置,焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上,包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置,双金属片成型装置包括滑块,滑块位于固定刀具的下方,滑块上开有锥形通孔,滑块下方设置双金属片传输棍;双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接,夹紧件的一侧连接拉簧的一端,拉簧的另一端固定在机架上,机架上设置档杆,档杆在传动装置的带动下做往复运动,弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。本实用新型结构简单、使用方便,自动化程度高,效率高,故障率低,易维护,成本低。
附件下载:  (原始资料备查)

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