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一种用MIG电子钎焊及TIG焊复合制备减摩层的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-511-8477-1473
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K9/04;B23K9/167;B23K9/173;B23K9/235类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种用MIG电子钎焊及TIG焊复合制备减摩层的方法,属于金属表面堆焊制备抗黏着磨损材料层的技术领域,采用MIG电子钎焊及TIG焊复合制备工件内孔面减摩层,包括加工坡口、焊前清理、零件装夹固定、打底焊、填充焊、盖面焊、修型焊、焊后冷却、机加步骤;本发明在材质为低碳合金钢的、齿部已淬火的齿轮类零件的内孔表面,采用MIG电子钎焊及TIG焊复合制备减摩层,可在保证减摩层与基体结合强度的同时,有效控制焊接时的热输入量,既可解决减摩层熔敷效率低的问题,又能保证齿部的几何尺寸、金相组织和机械性能不发生变化,且生产效率和经济效益显著提高。
附件下载:  (原始资料备查)

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