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印刷电路板的负载导体图案的叠层板【异议或纠错】

档案编号: CQ-512-0599-4880
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;D06M11/83;D06M15/55;D06M15/263类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种印刷电路板的负载导体图案的叠层板,包括:第一金属镀层,其为含有铜35~40%、金20~25%、其余为铅的合金,且第一金属镀层的厚度为5~6μm;第二金属镀层,其为含有铜40~50%、银5~25%、其余为锡的合金,且第二金属镀层的厚度为6~8μm;第二金属镀层位于最内侧,第一金属镀层位于最外侧;其中,还包括织物基层,其位于印刷电路板的最中部,第二金属镀层覆盖在所述织物基层上;织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成,织物基层具有双层空腔结构,其包括上织物表面和下织物表面,两个织物表面之间具有2~3μm的空隙,空隙内填充有氦气。本发明具有良好的绝缘性能、弹性以及方便导体安装的有益效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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