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晶体材料加工中的自动上料装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-605-6540-8101
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B65G31/04;B65G47/28类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种晶体材料加工中的自动上料装置,涉及晶体加工辅助设备,所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧,至少两个晶棒输送轮(17)外缘设置有相互对应的复数个钩齿(22),在轴上设置的棘轮(15)连接分配送料机构的控制系统,由分配送料机构的控制系统带动棘轮使晶棒输送轮上设置的钩齿带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒(16)至另一侧的用于导料的晶棒输出板(2)上;本发明通过前期备料的晶棒储存机构将硅芯输送至间隔延时的分配送料机构,所述间隔延时的分配送料机构由分配送料机构的控制系统使晶棒实现间隔延时送达导料的晶棒输出板,避免了现有加工方法的人工长期现场盯点弊端。
附件下载:  (原始资料备查)

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