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可增加装配密度的PCB板【异议或纠错】

档案编号: CQ-606-6658-4245
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了可增加装配密度的PCB板,包括PCB板主体、辅助机构和地层结构,用于对不同的电子元件进行连接,多组辅助机构呈间隔设置,辅助机构由第二开槽、内层线路和两个第一开槽组成,两个第一开槽均开设于PCB板主体的顶端,第二开槽开设于两个第一开槽之间,内层线路设置于第二开槽的底端。本实用新型利用第一开槽、第二开槽和内层线路的设置,通过第一开槽和第二开槽,使得内层线路处于裸露的状态,在电子元器件与内层线路连接时,可将电气元器件卡入第一开槽和第二开槽中,这样即使出现电子元器件叠加时,可有效的降低产品的最终高度,同时这种连接方式可装配更多的电子元器件,有效的增加了PCB板的装配密度。
附件下载:  (原始资料备查)

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