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股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第13 

一种温度压力传感器结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-616-2756-3470
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01D21/02;G01D11/24;G01D11/30类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种温度压力传感器结构,包括壳体,在壳体内形成一个安装腔,在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块,温度传感器模块包括两层温度陶瓷片,在两层温度陶瓷片之间设有温度传感电路,温度传感电路上包括连接点和导出点,导出点位于两层温度陶瓷片重合的位置,连接点位于第二温度陶瓷片外,第二温度陶瓷片与传感器壳体的安装腔的内壁相接。本发明提供了一种结构简单,信号传输准确,工艺步骤少,温度敏感度高的一种温度压力传感器模块;解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高,温度敏感度不高,需要多个支撑部件,工艺复杂,生产效率低的技术问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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