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专利信息

一种基于散热仿真的正交机箱及散热仿真分析方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-617-9928-2377
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K7/20;H05K5/02;H01L23/367;H01L23/467;G06F30/20;G06F119/08类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种基于散热仿真的正交机箱及散热仿真分析方法,采用前后风道式正交箱体,线卡、交叉卡、风扇安装在箱体内,线卡安装在箱体前部,交叉卡及风扇安装在箱体后部,关键功耗芯片安装在各卡上,在一种热仿真分析软件和相同受热环境下,通过更换散热器种类和大小,进行线卡、交叉卡上关键功耗芯片温度、速度分析,取得最佳散热器的种类和大小,效果是各芯片上设置散热器结构能够将芯片产生的热量及时传导到散热器上,利用热仿真分析方法可以准确确定散热器的结构形式,有效提高散热效率,降低芯片的温度。
附件下载：  (原始资料备查)

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