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一种散热防潮型多层硬质电路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-736-8716-4446
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/14;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种散热防潮型多层硬质电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的外侧预留有散热通孔,所述电路板本体的上端固定安装有密封圈,所述密封圈的上端固定安装有外防护板,所述外防护板的上端预留有透气孔,所述电路板本体内固定安装有限位板,所述限位板的内开设有元件安装槽,所述元件安装槽内固定安装有连接网板,所述密封圈内开设有定位槽,所述连接网板的下端固定安装有导流槽,所述外防护板内开设有连接槽,所述连接槽内固定安装有吸水层板。该散热防潮型多层硬质电路板,整个产品的结构简单,能够更好的进行使用的工作,不仅能够增加电路板的使用效果,还能够增加电路板的适用范围,帮助降低产品使用时候的成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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