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PCB板绑定线路结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-1225-0296
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及PCB板技术领域,特别涉及PCB板绑定线路结构,PCB基板上设置有两个矩形ACF贴附区,ACF贴附区内设置有金手指,金手指通过ACF与FPC软排线连接,金手指的两侧分别设置有空PIN,空PIN与金手指之间形成第一间隙,ACF贴附区的外侧设置有Mark点,Mark点与ACF贴附区之间形成第二间隙。与现有技术相比,本实用新型的PCB板绑定线路结构可有效增加ACF边缘粘着力,防止贴附边缘起翘,避免ACF贴附卷料重叠不良问题,提高抓标准确度,降低绑定偏位风险,可有效提升绑定良率和设备稼动率,提升产品一次通过率,减少物料损耗。
附件下载:  (原始资料备查)

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