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专利信息

一种用于芯片检测的芯片表面点胶装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-058-8794-4829
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明属于芯片点胶技术领域,尤其为一种用于芯片检测的芯片表面点胶装置,包括底座,还包括设置在所述底座表面的点胶机构,所述点胶机构包括点胶组件、调节组件、控量组件和更换组件,所述点胶组件设置在所述底座的上方,所述调节组件设置在所述点胶组件的表面,所述控量组件设置在所述点胶组件的内部,并与所述点胶组件相连接,所述更换组件设置在所述控量组件的下方,并与所述点胶组件相连接；有利于方便工作人员对芯片的放置,实现对芯片的点胶工序,提高芯片表面点胶的精度,有利于对芯片点胶的位置进行调整,有利于根据需要对单次点胶量进行调整,同时方便对不同型号的芯片进行点胶,提高该芯片表面点胶装置的适用范围。
附件下载：  (原始资料备查)

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