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一种音叉谐振器生产方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-080-6923-9951
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03H3/02;G01N29/07;G01N29/44类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种音叉谐振器生产方法,音叉谐振器的生产线包括沿生产方向依序布置的如下工位:生产工位,将晶片原料加工形成wafer片;第一测量工位;折取工位,折取wafer片上的音叉晶片;装配工位,将音叉晶片固化至产品基座上;第二测量工位;封装工位,将产品真空封装;本发明在第一测量工位可快速消耗音叉晶片的振动能量,从而结束该区域音叉晶片的起振,使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量,大幅提高了测量效率;本发明在第二测量工位可模拟封装后真空环境对产品频率和电阻进行测量,从而选出次品,降低次品率。
附件下载:  (原始资料备查)

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