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一种LED模块连接导线焊接装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-082-0273-6196
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B21F15/08;B21F1/00;B21F1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种LED模块连接导线焊接装置,属于导线焊接技术领域,其包括底板,底板的安装有下撑件,下撑件的两端分别设有定位机构,底板的一端设有弯折机构,下撑件用于LED模块的放置支撑,定位机构用于LED模块两端的定位。上述的定位机构能作用于LED模块的U形件的弧形段处,从而通过下压的方式使得LED模块稳定的位于下撑件上,从而达到对LED模块定位的目的,并且在固定时不仅能对LED模块的上下两端进行定位,同时还能对LED模块的两端及两侧进行定位。弯折机构先通过顺直的方式使得导线直顺,而后通过张开弯折的方式对连接导线进行弯折,并且在焊接时,通过弯折机构提供的下压力,确保不会出现虚焊的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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