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专利信息

一种利用环境温度对梁体位置进行微调的方法及应用【异议或纠错】

档案编号： CQ-082-0773-1061
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第E01D21/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种利用环境温度对梁体位置进行微调的方法及应用。该方法通过在梁体合适的位置设置临时纵向约束,利用梁体自身的温度变形实现梁体位置的微调,最终使得各支座不设置预偏而满足安装精度要求。本发明的方法适用于施工过程中对需要对梁体位置进行整体微调的情况,例如多跨超长主梁支座上盖板不设置预偏而又要满足支座顺桥向安装容许偏位的要求的情况。
附件下载：  (原始资料备查)

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