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专利信息

一种电池密封钉焊接不良补焊方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-093-3653-1193
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K26/36;B23K26/21类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及电池密封钉焊接技术领域,特别涉及一种电池密封钉焊接不良补焊方法,包括如下步骤：S1、激光去除缺陷密封钉,去除范围至少覆盖缺陷密封钉焊接轨迹,密封钉焊接熔深最小要求≤去除深度≤密封钉焊接熔深最大要求,缺陷密封钉的半径为R1；S2、在去除范围内设置新装密封钉并激光焊接,新装密封钉的半径为R2,R2＞R1。利用焊接光束焦点直径小、功率密度高、热影响区域小且为无接触焊接等优点,去除缺陷密封钉再焊接新装密封钉,使去除过程的清洗深度、范围可控,焊接过程的熔深和熔宽可控,提高新装密封钉的焊接质量,提高不良电芯补焊良品率,同时,可调整激光清洗、焊接范围,实现对不同直径密封钉补焊的兼容,扩大适应范围。
附件下载：  (原始资料备查)

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