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一种空心硅芯的搭接方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-115-7310-5970
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B28D5/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种空心硅芯的搭接方法,属于硅芯的搭接技术,包括横硅芯管(1)和竖硅芯管(5),所述横硅芯管(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖硅芯管(5)的上端连接形成“∏”字形结构;为了克服背景技术中的不足,本发明同族专利公开了空心硅芯的加工工艺,本发明则公开了对于空心硅芯后续使用的一种空心硅芯的搭接方法,本发明抗倒伏要远远好于现有实心硅芯,并且本发明与实心硅芯相比,具有重量基本相等,但直径远远大于实心硅芯的有益特点。
附件下载:  (原始资料备查)

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