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一种用于去除小块料和颗粒料中微硅粉的系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-118-2565-2188
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B65B35/30;B65B35/26;B65B57/14;B65B51/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种用于去除小块料和颗粒料中微硅粉的系统,属于多晶硅生产技术领域,包括转动单元和吹扫单元;转动单元包括转盘和下料道,转盘上放置有多晶硅小块料或颗粒硅,下料道与转盘的出料口连接;吹扫单元包括吹气机构,吹气机构的出气口对准下料道。通过转盘使物料(多晶硅小块料或颗粒硅)单排单层排列,吹气机构对单排单层排列的物料进行吹扫,进而有效去除微硅粉,解决了因物料堆积导致微硅粉去除效果不理想的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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