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专利信息

一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶片及其切割方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-689-9222-2368
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B28D5/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶片及其切割方法,它采用金刚石线对单硅晶方棒进行切割,所述切割方法是：单硅晶圆棒经过开方、磨削和研磨加工后形成的单晶硅方棒进行粘棒,通过粘棒将单晶硅方棒固定在树脂条上,树脂条固定在粘料板上,再将粘料板连同单晶硅方棒放入工作舱内,预热并使切割液在工作舱循环工作,而后进行金刚石切割,将切割的单晶硅片倒置于脱胶设备上进行脱胶,再用超声波进行清洗,再进行甩干制造而成。本发明提高了单晶硅片的光电转化效率和切割效率,可生产厚度为140-200um的硅片,产品合格率达到98%以上；硅粉可以回收利用,节约了宝贵的硅资源,生产过程真正实现绿色生产。
附件下载：  (原始资料备查)

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