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一种柔性电路板的制造工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-696-9900-6390
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种柔性电路板的制造工艺,所述浸泡在CH2Cl2后,再投入到稀硫酸中超声处理,可以除去铜箔表面氧化物,稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡,可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构,有利于电路板的形成,热压机的温度、压力和时间的控制,可以保证形成的基板状态性能良好,热压后放入到冷却机中进行冷却处理,使基板所受温度均匀,又可以减少冷却时间,外形加工后满足外形质量标准,从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的优点,具有广阔的市场前景。
附件下载:  (原始资料备查)

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