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一种印制电路板的制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-697-1100-6843
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种印制电路板的制作方法,在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板,这种压板价格低廉,同时电学效果好能够精确传导电信号,铜材料耐磨耐氧化,延长了电路板的使用寿命;复印好排版草图后,用小冲子在敷铜板上的每个穿线孔上冲一个小凹洞,这是用于在钻孔时定位的用途,使得钻孔位置更为精确;清洗干净后用细砂纸将电路板上的漆膜轻轻砂去,砂纸除漆膜方法简便,且除漆膜过程中不会对电路板造成损害;用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕5层,让钻头露出约4mm,可使钻杆直径增大,增加夹持力,又可减少钻头折断的概率;钻好孔后再用小平钻将焊接面打磨一遍,在精修之前进行预处理,大大减少了精修的工序。
附件下载:  (原始资料备查)

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