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一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片【异议或纠错】

档案编号: CQ-700-8361-2529
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/64;H01L33/48类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片,其结构包括输入引脚、绝缘金属基板、片式电容、散热片、焊接层、功率晶体管、粗铝引线、镀锡端、内核芯片、细铝引线、小信号晶体管、导电层、接地线引线、绝缘层、输出引脚、扫描链、半导体芯片本体,本实用新型通过将设有的导热基片、风扇、热沉、水流通道、微泵形成半导体芯片的散热系统,通过导热基片将热量导通到PCB板上,PCB底部设有的水流通道用于流通冷却水,进而将PCB板上的热量通过风扇与微泵的结合下,将该热量通过散热孔散发出,进而,该设计了散热系统的半导体芯片可大大提高其寿命,保证了在大功率的照明工作下能够实现最佳散热。 1
附件下载:  (原始资料备查)

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