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专利信息

硅片切割机【异议或纠错】

档案编号： CQ-701-2201-6868
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第28D5/04;B28D7/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了硅片切割机,包括支撑腿和固定平台,所述支撑腿与固定平台通过螺丝固定连接,固定平台的一侧设有挡板,且所述挡板与固定平台通过螺丝固定连接,并与固定平台垂直设置,所述固定平台的表面设有固定尺寸块,该种硅片切割机,由一个硅片固定台面、一根含有尖端的短细针及一根对准用的长细条组成,硅片固定台面含2寸、4寸、6寸、8寸等四种尺寸,该硅片切割仪工作时,将待切硅片轻放置于固定台面上的长细条和短细针中间,移动长细条和短细针组合,使长细条停留在所需要的图形上,切割时将短细针两侧的硅片向下轻压,硅片是有完美晶格结构的材料,在针尖受力的方向即可以形成完整的断切面。
附件下载：  (原始资料备查)

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