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一种电感组件的封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-701-2800-2948
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01F27/26;H01F27/30;H01F27/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种电感组件的封装结构,包括铁芯支架、铁芯、线圈、外壳,所述铁芯支架为筒状,铁芯位于所述铁芯支架内,所述铁芯支架设置有上端板和下端板,线圈缠绕于所述上端板和下端板之间,在所述上端板的中部设置有浇筑通孔,在所述下端板的中部设置有用于铁芯插入的铁芯通孔,所述外壳包括具有容纳腔的下壳体以及扣合于所述下壳体上的上盖体;在所述上端板上竖直设置有金属的接线板,所述线圈的引线被引出至所述接线板,所述接线板的上端穿过所述上盖体上的插孔,在所述上盖体的中部设置有浇筑口。采用上述技术方案,本实用新型的电感组件的封装结构,引线能够方便地装卡在接线板上,同时结构简单,便于浇筑。
附件下载:  (原始资料备查)

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