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专利信息

一种高精度的硅片切割仪【异议或纠错】

档案编号： CQ-701-3761-3909
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第28D5/04;B28D7/00;B24D99/00;B24B27/06;B24B57/02类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了一种高精度的硅片切割仪,包括第一箱体和第二箱体,所述第一箱体和所述第二箱体的一侧均通过螺母安装有第一圆台,所述第一圆台的一侧设有第二圆台,且所述第一圆台和所述第二圆台之间设有转轴,所述转轴的两端分别嵌入设置于所述第一圆台和所述第二圆台内,且与所述第一圆台和所述第二圆台均活动连接,所述第二圆台的一侧与固定盘紧密焊接,所述转轴的外侧套有套筒,两个所述套筒通过若干切割丝连接,所述第一箱体的内部设有电机,所述电机的轴心与所述转轴紧密连接,所述第一箱体的一侧通过轴体连接有控制板,所述控制板的顶部嵌入设置有触摸屏,且所述触摸屏与所述电机电性连接,该种高精度的硅片切割仪结构简单,精度高。
附件下载：  (原始资料备查)

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