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一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-736-2540-4116
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种防曲翘变形的多层线路板结构,所述线路板包括顶层和底层,在所述顶层和底层设置有覆铜层,所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块,所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。本实用新型公开的线路板,在板的顶层和底层增添额外的覆铜层,通过在覆铜层设置的铜箔快,使到整块线路板的覆铜密度均匀化,减少因线路分布不均而导致的应力集中,减少线路板出现翘板的机率。
附件下载:  (原始资料备查)

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