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PCB电镀装置及电镀厚度控制方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-736-9680-0575
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D7/00;C25D17/02;C25D21/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法,该PCB电镀装置包括电镀缸体、第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及电镀浮槽,电镀浮槽包括浮槽体及支撑架,浮槽体与支撑架围成容置腔以容置PCB板件;浮槽体上设有若干通孔,各通孔均匀间隔排列,通孔配合第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对PCB板件进行电镀。本发明PCB电镀装置通过PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉,挡板会接触到电镀缸体的底部,以使挡板相对于电镀浮槽往上移动,并遮挡了电镀浮槽上的通孔,挡板根据待镀板长度、浮沉重力来自动调节,遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向,使PCB板两侧电力线走向一致,实现板面电镀层厚度值均匀控制。
附件下载:  (原始资料备查)

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